上舜未上市資訊網

半導體本季淡季不淡，繼英特爾財測優於市場預期後，聯發科（2454）、瑞昱（2379）等IC設計業者本季投片量未明顯下降，帶動晶圓雙雄台積電（2330）與聯電（2303），以及封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）本季業績走勢都相對有撐。

法人指出，半導體族群占台股權值比重不小，隨產業景氣淡季不淡，籌碼面可望趨於穩健，將是台股後市持續上攻要角。IC設計龍頭聯發科部分9月訂單延至本月，且十一長假銷售不錯，10月營收下滑幅度較9月縮小，加上新興市場加持，本季營運不弱。

另外，英特爾本季營運展望優於市場預期，對類比IC、網通IC等設計公司的業績將有激勵。而視訊轉換器晶片供應商包括揚智和凌陽，受惠歐洲市場年底類比轉換數位的趨勢，第四季業績也不會很淡。

由於IC設計業者投片狀況未顯著減少，台積電、聯電第四季有機會與第三季持平，呈現淡季不淡，一反過去第四季比第三季下滑10%左右的趨勢。

另一方面，PC與通訊買氣從下半年開始反彈，這兩大應用相關晶片占半導體晶片三分之二，包括英偉達、超微（AMD-ATi）、邁威爾（Marvell）、德儀（TI）等主要IC設計公司陸續在65、45奈米下單，台積電與聯電雙雙受益，12吋產能利用率不斷拉緊。

高盛證券認為，第三季全球晶圓出貨已經接近歷史新高，本季可望與第三季持平，加上今年第二季庫存水位仍然健康，接下來晶圓出貨仍會持續維持成長的趨勢，晶圓代工未來二至三個季度表現都會不錯。

封測雙雄則受惠於整合元件廠（IDM）加速委外釋單、資本支出紀律良好，以及Windows7 、國際大廠3G手機等新產品發表，第三季營運成長普遍優於預期、且延伸至第四季，目前法人預期，封測業第四季營運仍有與較第三季持平或小幅下滑5%以內的亮麗表現。

至於力成、福懋科等記憶體封測業者，受惠台系DRAM廠出貨持續走高，營收成長性可望略優於邏輯封測廠。